新時代的發(fā)展中，我們都在強調這個產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結論都是：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會浪費最后的機會。于是重視，相關政策出臺。但努力幾年后，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。

“超車”機會

而在時間軸轉到4G時代，手機芯片市場或將面臨新一輪的選擇。

顧文軍認為，從終端層面來看，目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示，在這個領域，目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識產(chǎn)權，以及技術優(yōu)勢，但是由于TD-LTE應該是多模標準，而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累，這導致在競爭中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。

潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經(jīng)開發(fā)成功全制式的4G手機芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家，像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產(chǎn)芯片商一定機會。

“目前，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產(chǎn)。4G手機的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨，被業(yè)內(nèi)認為“含金量很足”。潘九堂說。

中興通訊執(zhí)行副總裁何士友則在接受記者采訪時表示，目前確實在手機芯片領域發(fā)力。“手機芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什么好的商業(yè)營運模式，你這個企業(yè)很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面。”

據(jù)了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數(shù)據(jù)卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。

“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應，二是可以提升對芯片商議價權。”顧文軍認為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰(zhàn)不可取，終端廠商必須要跟芯片商結盟，或跟對芯片商，這在未來將是一個相互博弈的過程。