日前， 5G 研發(fā)進程中又出現(xiàn)了一件里程碑的大事件。高通、中興通訊和中國移動宣布，成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT），這是5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要的里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網(wǎng)絡和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。如今，5G研發(fā)進入關鍵階段，5G標準也呼之欲出。在此之前，基于5G合規(guī)標準的系統(tǒng)測試將會大規(guī)模開展。

高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj表示，我們將在2018年看到很多關于5G網(wǎng)絡的試驗成果，預計2019年就能全面的推出5G網(wǎng)絡。他同時指出，5G方面的工作遠未完成，無論是在標準化方面還是自身技術的演進方面，仍然是一條漫長的路。

成功實現(xiàn)毫米波移動化

不同于2G、3G和 4G ，5G將用來支持增強的移動寬帶（eMBB）、具有高可靠性和超低延遲的通信（uRLLC）以及大規(guī)模機器間通信（mMTC）三大類主要應用場景。這就需要更大的帶寬、更短的時延和更高的速率。要想達到上述愿景，5G頻率將涵蓋高、中、低頻段，即統(tǒng)籌考慮全頻段。

因此，毫米波在近年來變得越發(fā)熱門，毫米波頻段在美國和韓國很受關注，但是毫米波頻段的另一個特性是在空氣中衰減較大，且繞射能力較弱。換句話說，用毫米波實現(xiàn)信號穿墻基本是不可能。Rajesh Pankaj認為，毫米波除非有大的技術進步，否則很難實現(xiàn)非常好的覆蓋。高通的大量投入研發(fā)就是將這些變成現(xiàn)實。

他表示，高通非常重視毫米波移動化，高通借助5G NR技術實現(xiàn)毫米波的移動化，從而使毫米波在非視距移動環(huán)境中能夠更穩(wěn)健地工作。同時，高通還建立了極密的網(wǎng)絡拓撲結構和空間復用，使用約1.5到2億個ISD。接入點內(nèi)快速波束導向和交換支持跨接入點快速波束交換的架構，能夠與6GHz以下緊密集成（即 LTE 或NR）。

實現(xiàn)這些主要通過四個方面的努力：首先是利用6GHz以下的宏 基站 ，其次是支持自適應3D波束成型和波束跟蹤的定向天線，第三是實現(xiàn)無縫移動，第四，推動NLOS的工作。

據(jù)介紹，高通在毫米波OTA測試方面也做了很多工作，有室內(nèi)和室外的測試兩部分，展示了移動通信穩(wěn)定的效果。高通使用了手持設備和車內(nèi)用戶設備（即UE），在有手部遮擋的狀態(tài)下監(jiān)測信號是否受到干擾。

另外，高通還在促進毫米波原型系統(tǒng)在2019年的商用移動部署。原型系統(tǒng)有三類：毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺。對此，高通進行了各種各樣的測試，涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800兆赫茲寬帶，以及未來5G NR、IoDT和OTA實驗中的一些應用。

“有一些人對5G未來的發(fā)展持懷疑態(tài)度，但是高通對5G的前景持相當樂觀的態(tài)度。高通正努力通過LTE共址實現(xiàn)5G NR毫米波的覆蓋。比如，在一些受調查的城市，毫米波覆蓋密度非常高。在某個城市，81%的地方都能夠被5G NR毫米波所覆蓋。”Rajesh Pankaj稱。

通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，能夠把覆蓋率大幅提高。同時，還有與LVCC地點室內(nèi)的鏈路覆蓋比例的對比可供參考。高通在測試當中發(fā)現(xiàn)，共址能夠實現(xiàn)5G NR毫米波鏈路的高覆蓋率。所以，高通現(xiàn)在已經(jīng)具備相當?shù)臈l件，能夠實現(xiàn)毫米波的大規(guī)模覆蓋。

創(chuàng)下多個5G里程碑事件

除此之外，在5G研發(fā)的過程中，高通正在創(chuàng)下一個又一個的里程碑。

一直以來，移動終端的5G都是技術商用的重要一環(huán)，而高通在香港4G/5G峰會上真正展出了此前所說的5G移動終端 芯片 ——驍龍X50 5G調制解調器芯片。而且更有歷史意義的是，這個芯片實現(xiàn)了全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

其實在去年，高通就首家發(fā)布了5G調制解調器芯片組。2016年10月份高通宣布推出驍龍X50 5G調制解調器，這是業(yè)界首家發(fā)布的商用5G調制解調器芯片組解決方案。之后在今年的2月，高通又宣布擴展其驍龍X50 5G調制解調器系列，支持在6GHz一下和多頻段毫米波頻譜運行，同時支持非獨立（Non-Standalone，NSA）和獨立（Standalone，SA）運行。實現(xiàn)了千兆級速率和在28GHz毫米波無線電頻段上的數(shù)據(jù)連接，在12個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，再次證明了高通在5G技術領域內(nèi)的領先。

11月17日，高通、中興、中國移動完成5G新空口互通，互通演示在中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實驗室進行，測試中使用中興通訊出品的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機，二者之間的通訊在3.5GHz頻段，并支持100MHz的廣帶寬。這也是5G新空口在全球的首次成功互通。

同日，三家宣布完成了首例TD-LTE商用芯片終端的千兆速率的商用演示，在采用目前業(yè)界下行12流極限傳輸條件下，單UE峰值速率接近850Mbps，進一步實現(xiàn)了用戶體驗5G化。

作為三方持續(xù)合作的階段性重要成果，端到端5G新空口系統(tǒng)互通將在下周召開的中國移動全球合作伙伴大會進行演示。

中國產(chǎn)業(yè)鏈對于高通而言是5G生態(tài)系統(tǒng)中非常重要的部分。Rajesh Pankaj特別提到，中國現(xiàn)在正在進行 5G商用測試的階段，5G的標準幾乎要塵埃落定，所以最為關鍵的是一定要讓5G的系統(tǒng)符合標準，這也是為什么高通積極地和中國相關的行業(yè)監(jiān)管部門以及通信產(chǎn)業(yè)界的本土廠商進行合作。

Rajesh Pankaj承諾，在商用測試階段，高通會繼續(xù)積極地和中國的電信運營商以及基礎設施供應商開展基于5G合規(guī)標準的系統(tǒng)測試，幫助5G盡快在中國落地。

不僅在中國，高通也正在積極推動全球多家主要的運營商、設備生產(chǎn)廠商和終端廠商共同達成5G標準加速的計劃。有了明確的時間規(guī)劃，才能讓更多運營商和終端設備廠商能為了2019年實現(xiàn)5G商用的目標共同努力。