以把調(diào)制器加上去，功能的集成度非常高。局限是因?yàn)椴煌δ軈^(qū)的芯片結(jié)構(gòu)不一樣，需要幾次再生長(zhǎng)，工藝相對(duì)復(fù)雜。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于40G、100G、甚至400G相干光通訊來講，大家對(duì)線寬要求比較高，這樣采用外腔技術(shù)的混合集成方案會(huì)很有優(yōu)勢(shì)。

馬爾斯的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自國(guó)外，在可調(diào)諧激光器這個(gè)行業(yè)工作多年，積累了很多經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，從設(shè)計(jì)開始就規(guī)避了一些可能有沖突和生產(chǎn)性有困難的方案。和別人不太一樣，我們采取的是基于硅光子芯片的混合集成外腔方案，有獨(dú)立自主的專利技術(shù)。到目前為止我們?cè)诳烧{(diào)諧激光器方面已申請(qǐng)了8項(xiàng)中外專利，獲授權(quán)發(fā)明專利五項(xiàng)，不存在專利的爭(zhēng)端問題。

與國(guó)外領(lǐng)先廠商相比，中國(guó)光器件廠商似乎存在一個(gè)技術(shù)斷層，在高端技術(shù)領(lǐng)域與國(guó)外有巨大的差距。馬爾斯科技異軍突起，直奔行業(yè)前沿技術(shù)領(lǐng)域，如何在技術(shù)、工藝等層面獲得客戶認(rèn)可?

李總：馬爾斯公司是比較年輕的一個(gè)企業(yè)，從開始運(yùn)作至今就3年半的時(shí)間。對(duì)于如何從技術(shù)、工藝等層面獲得客戶的認(rèn)可，我們第一要做技術(shù)溝通，第二次要用數(shù)據(jù)來說話。對(duì)于客戶比較關(guān)心的產(chǎn)品指標(biāo)里的線寬能做這么窄，我們是在國(guó)家權(quán)威機(jī)構(gòu)來做認(rèn)證，結(jié)果就有了很強(qiáng)的說服力。從工藝方面，我們采用的是非常成熟、可靠性高的硅半導(dǎo)體芯片技術(shù)。我們混合集成是芯片層次上的混合集成，激光腔不用光組件，結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單(2個(gè)芯片)，器件的可靠性和可伸展性都非常高。在產(chǎn)品的震動(dòng)沖擊、溫循等方面，我們都做了很多實(shí)驗(yàn)，積累了數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)和技術(shù)平臺(tái)是贏得認(rèn)可的關(guān)鍵。

硅光子是近幾年來光通信行業(yè)炙手可熱的話題，對(duì)于其在行業(yè)何時(shí)能夠大規(guī)模應(yīng)用，業(yè)界也并無一致的判斷。您是怎么看待光子集成技術(shù)的發(fā)展走向和大規(guī)模應(yīng)用的時(shí)間節(jié)點(diǎn)?

就光通訊領(lǐng)域的光子集成回路(PIC)芯片來講，在硅光子技術(shù)前是采用磷化銦，芯片只能做到2~3寸大小，從生產(chǎn)效率和成本方面相對(duì)于硅來講都沒有那么大的優(yōu)勢(shì)。人類早在半個(gè)世紀(jì)以前就開始投入大量的時(shí)間和資金到半導(dǎo)體技術(shù)，我們?cè)谥圃旒夹g(shù)、生產(chǎn)管理等方面的積累，是其他技術(shù)不能與之相比的。大家也一直有一個(gè)夢(mèng)想，即如何用硅來做光的東西。因?yàn)橐坏┠苡霉鑱碜龅脑?，從產(chǎn)能、成本、技術(shù)、可靠性等方面都會(huì)有革命性的突破。從2000年開始大家就開始針對(duì)硅光子技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行研發(fā)投入，就在談?wù)撨@個(gè)事情，那時(shí)還是一個(gè)“夢(mèng)想”。經(jīng)過這么多年的不斷努力，這個(gè)夢(mèng)想已接近現(xiàn)實(shí)，硅光子技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用和開發(fā)，除了象VOA和AWG這樣的Passive產(chǎn)品，